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セラミックス事業部の取り組み

セラミックス事業部では各種セラミックス素材をご要望の形に加工し、
様々な業種のお客様にご提供しております。
 

▲民生向け
 

▲半導体搬送装置向け
 
▲半導体製造装置向け
 

素材切断

 ▼自社で製作した専用装置で素材の切断加工が行えます。

 

研削加工

 ▼6面研磨から精密な仕上げ加工までの平面研削を行っております。
  ワークは最大1800mmの長尺サイズの研削加工も可能です。

 

マシニング加工

 ▼マシニングセンターでは加工内容によって縦型・横型を使い分け、様々な形状を削り出しています。

 

品質管理

 お客様の品質基準に合わせ
 様々な検査方法で対応して
 おります。