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セラミックス事業部の紹介

当事業部では様々なセラミックス素材の精密機械加工を行っております。アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア、炭化ケイ素などを主に取り扱っており、半導体装置や液晶パネル製造装置メーカー様他、様々なお客様に提供しています。
 
 

加工プロセス





製品の図面をデータ化し、マシニングセンターのプログラムを作成。
そのデータをマシニングセンターに送信し加工します。



高速で回転する研削砥石でファインセラミックスを研削する作業工程です。高硬度のため、最も硬いダイヤモンド砥石を使用します。



切削、穴あけ、など様々な研削加工を行います。
微細な形状や複雑な曲面加工などはCAD/CAMで作成したデータを転送しながら無人で加工することも可能です。


最新の三次元測定機を導入しました。安心して使用して頂ために、全ての製品に対して厳しく検査を行っています。


クラックや傷、チッピングがないか、目視で一つ一つ検査します。図面通り仕上がっているか最終検査を行い、梱包して出荷します。